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市場不確定性攀升,第三季NAND Flash價格難反彈

作者:時間:2019-06-21來源:電子產品世界收藏

Jun. 20, 2019 ---- 集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調查指出,隨著中美貿易爭端升溫,2019年智能手機及服務器的需求量將低于原先預期。此外,上半年CPU缺貨對筆記本電腦出貨仍略有影響,因此,eMMC/UFS、SSD等產品第三季旺季出貨量恐不如預期,合約價跌勢難止。

本文引用地址:http://www.aejfsk.live/article/201906/401779.htm

2019年上半年,OEM著重各類產品去化庫存,備貨動能疲弱,NAND Flash合約均價已連續兩季下跌近20%,并未如市場預期因價格彈性而浮現反彈力道。

展望第三季,集邦咨詢表示,盡管國際形式緊張,但需求狀況仍將好轉,合約價跌幅有機會縮小,另一方面,供應商庫存水位仍未完全紓解,下半年的出貨恐將下調,因此要見到合約價反彈實屬不易。

以市場主流的eMMC/UFS及SSD來看,智能手機及筆記本電腦廠商的備貨力道預期在第三季將有所提升,加上前兩季已歷經較大幅度的價格修正,因此預計合約價跌幅將較前兩季收斂,跌幅約10%。

在產品制程方面,以行動裝置市場為主流的eMMC/UFS仍將以64/72層3D NAND為主力制程,92/96層3D NAND的能見度在Client SSD較高,有助于成本持續下降。

而在渠道市場Wafer合約價部分,目前成交價格已相當接近現金成本,供應商再降價的空間有限,因此策略上將以eMMC/UFS、SSD等產品需求為優先談判標的。除非庫存水位已無法承受,否則不會再針對Wafer合約價有積極動作,甚至部分供應商期待將256Gb產品引導回獲利水平價位。

集邦咨詢認為,受到市場狀況疲弱影響,Wafer價格反彈機會較小,未來數月內跌幅預計將維持在5%以內。




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