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6月21日見,華為正式宣布7nm麒麟新處理器:矛頭直指高通

作者:時間:2019-06-21來源:硅谷分析獅收藏
編者按:從產業鏈給出的最新消息看,華為6月21日要發布的新處理器,預計會冠以麒麟810的稱號,這款處理器將會對標高通驍龍7系列,當天發布的新機nova將首發它,而nova 5 Pro將采用麒麟980處理器。

之前曾有傳聞稱,海思會在本月有新的動作,具體來說就是有新的麒麟處理器誕生,現在已經確認了這個事情。

本文引用地址:http://www.aejfsk.live/article/201906/401758.htm

終端手機產品線總裁何剛在自己的微博上表示:“我可以很驕傲的說,我們即將成為全球首個同時擁有兩款7nm SoC芯片的手機品牌。6月21日,武漢見”,從何剛的表態來看,手機所用的麒麟處理器,將有新的7nm成員到來。

nova5將首發

從產業鏈給出的最新消息看,華為6月21日要發布的新處理器,預計會冠以麒麟810的稱號,這款處理器將會對標驍龍7系列,當天發布的新機nova將首發它,而nova 5 Pro將采用麒麟980處理器。

據悉,麒麟810將跟麒麟980一樣,同樣采用臺積電的7nm工藝制程,而這也是和蘋果目前沒有做到的,即旗下擁有兩款都使用7nm工藝的處理器,而麒麟810處理器可以看做是之前麒麟710的大幅升級版,CPU和GPU都得到了加強,特別是NPU也會進行升級(據說是華為自研的NPU),預計表現不會比麒麟980弱太多。

麒麟985準備順利

值得一提的是,產業鏈在最新的爆料中還提到,預計今年9月份發布的麒麟980升級版麒麟985,目前華為也在積極的準備中,而且準備過程非常順利,其會使用臺積電的第二代7nm工藝制程,相比第一代來說,新制程加入了EUV紫外線光刻技術(利用光蝕刻出硅片上晶體管和其他元件的布局,其可以使芯片中晶體管密度提高20%,讓組件更加強大的同時能耗更低。),有了這個新技術的導入后,新的7nm工藝無論功耗還是性能,都要比之前的版本提高20%。

至于老對手,驍龍855的升級版驍龍865將會交給三星來代工,可能還是使用上代的7nm工藝,但沒有加入EUV紫外線光刻技術,反觀蘋果,將會跟華為一樣,也使用臺積電新的7nm+工藝,這樣一來的話,麒麟985相較于驍龍865在功耗和性能上會有一定的優勢,單從工藝升級方面來說。

加大自研處理器占比

之前余承東接受采訪時表示,華為手機目標很簡單,就是要超越三星、蘋果成為全球第一,而今年出貨量預計是2.5億臺,明年這個目標將達到3億臺,如果這些都完成的話,華為手機應該已經是全球第一了。

隨著出貨量越來越大,華為已經有意提升麒麟處理器在自家手機占比,并減少高通、聯發科的采購比例。目前,華為高端手機全部采用自研處理器,而華為將加快中低端手機導入海思麒麟平臺的速度。

據悉,華為智能手機去年下半年采用海思麒麟處理器的自給率不到40%,今年上半年已經提升到45%,而今年下半年預期會提升到60%。鑒于這個情況,華為已經追加了臺積電7nm芯片的投產量,其有望超過蘋果成為臺積電最大的7nm客戶。



關鍵詞: 華為 7nm麒麟 高通

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